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硅是半导体主要使用的材料，尽管有时候也会使用其他类型的材料，比如氮化镓或碳化硅，不过大多数情况下都是采用硅晶圆进行制造的。作为半导体行业里的关键材料，其价格走势很大程度反映了市场的需求。由于硅晶圆的供应商数量有限，特别在较大尺寸的12英寸硅晶圆上，随着需求的增加，定价会有较为明显的变化，从而影响最终产品的价格。
自新冠疫情以来，半导体行情一直处于高位，硅晶圆的价格也水涨船高，随着终端产品需求持续疲软，近期终于有所松动。据相关媒体报道，目前12英寸、8英寸和6英寸的硅晶圆价格都出现了下跌，这是过去三年来首次下跌，其中以需求最弱的6英寸硅晶圆下跌幅度最大。这里指的是现货价格，并非合约价格，后者是双方交货前提前很长时间就协商好的价格，不过已经有客户要求降价、推迟出货甚至暂停合同。
造成降价的最主要原因，是下游客户的库存水平太高，最终影响了上游供应商。有硅晶圆厂商透露，去年第四季度的时候，客户的产能利用率就明显降低，部分客户的库存已达到五至六个月，可以用“满得要溢出来”来形容。硅晶圆的现货价格一般每个季度或每半年更新一次，供应商希望通过调整现货价格加快出货。
值得注意的是，过去两年多里不少硅晶圆制造商还选择扩充产能，按计划将会在2024年到2025年之间开始运营，比如全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers），去年启动了为期三年、耗资1000亿新台币（约合人民币225元）的扩张计划。从长远来说，硅晶圆的需求热度依然很高。
